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芯片 文章

國產新一代北斗高精度定位芯片亮相 應用于高精度定位領域

  • 國產最新一代北斗高精度定位芯片近日在北京亮相。這顆22納米芯片預計將于今年年底正式發布,2021年上半年量產,將應用于自動駕駛、無人機、機器人等高精度定位需求領域。定位芯片相當于導航設備的“大腦”。每一臺導航設備想要實現定位,都要依靠這個“大腦”來進行計算和處理,因此定位芯片也是衛星導航產品里的最核心部件。除了支持北斗導航以外,這顆芯片還可以支持接收美國的GPS、俄羅斯的格洛納斯、歐盟的伽利略等多系統的導航信號。通過兼容不同信號體制,新一代北斗定位芯片可以獲取更豐富的數據信息,提供更精確的定位導航服務。這
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結盟三星美光,英偉達發布性價比更高的新一代消費級GPU

  • 繼數據中心后,英偉達安培(Ampere)架構GPU(圖形處理器)的用途正式拓展至游戲市場。北京時間9月2日凌晨,芯片廠商英偉達發布RTX 30系列GPU新品,并將于9月中下旬陸續上市。英偉達黃仁勛在發布會上稱:“安培架構的顯卡,讓公司跨出(走向)未來的巨大一步?!边@是英偉達2018年以來再次更新游戲GPU,首批顯卡包括GeForce RTX 3070、RTX 3080和RTX 3090,三者定位中高端,擁有較強性能。英偉達稱,采用安培架構的RTX 
  • 關鍵字: 英偉達  GPU  芯片  

倪光南:不能用7nm芯片主要影響手機 新基建不受影響

  •   新浪科技訊 8月27日上午消息,在今日的華為北京城市峰會2020上,中國工程院院士倪光南發表演講?! ∷硎?,十四五期間(2021年至2025年),包括5G在內的新基建投資將達10萬億元,間接帶動投資近20萬億元。而中國可以通過新基建機遇,把核心技術和器件突破?! τ诋斍皣鴥刃酒a業面臨的卡脖子問題,倪光南認為,單純的硬件、軟件技術很重要,但綜合的系統功能協調更重要。比如北斗,要提高整體性能,不能只靠單純的硬件,還要依靠軟件、整體系統的設計?! ≡谒磥?,雖然國內芯片產業在7nm工藝上受到
  • 關鍵字: 新基建  芯片  7nm  

中國半導體行業協會副理事長:須理性看待芯片國產化替代

  •   在8月26日的2020世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會上,中國半導體行業協會副理事長、原清華大學微電子所所長魏少軍在接受21世紀經濟報道采訪時指出,半導體行業已經實現了最為徹底的供應鏈全球化布局,這是全世界歷經60年時間,花費幾十萬億美元的成本形成的體系,盡管一些國家正人為地割裂這一體系,但不可能出現“一個世界、兩套系統”式的脫鉤,后者的成本是任何國家都難以承擔的。未來半導體行業的全球化布局和開放合作仍然是時代的主流。圖:中國半導體行業協會副理事長、原清華大學微電子所所長魏少軍接受21世紀經濟報道
  • 關鍵字: 半導體  芯片  國產化  

三星加快部署3D芯片封裝技術 希望明年同臺積電展開競爭

  • 據國外媒體報道,本月中旬,三星展示了他們的3D芯片封裝技術,而外媒最新的報道顯示,三星已加快了這一技術的部署。外媒是援引行業觀察人士透露的消息,報道三星在加快3D芯片封裝技術的部署的。加快部署,是因為三星尋求明年開始同臺積電在先進芯片的封裝方面展開競爭。從外媒的報道來看,三星的3D芯片封裝技術名為“eXtended-Cube” ,簡稱“X-Cube”,是在本月中旬展示的,已經能用于7nm制程工藝。三星的3D芯片封裝技術,是一種利用垂直電氣連接而不是電線的封裝解決方案,允許多層超薄疊加,利用直通硅通孔技術來
  • 關鍵字: 三星  3D  芯片  封裝  臺積電  

臺積電宣布已制造超10億顆7nm完好芯片

  •   新浪科技訊 8月21日下午消息,臺積電宣布,今年7月,臺積電生產了第10億顆功能完好、沒有缺陷的7nm芯片。臺積電稱,7nm于2018年4月正式投入量產,目前已經服務了全球超過數十家客戶,打造了超100款芯片產品。資料顯示,臺積電7nm的第一批產品包括比特大陸的礦機芯片、Xilinx(賽靈思)的FPGA芯片、蘋果A12、華為麒麟980等。
  • 關鍵字: 臺積電  7nm  芯片  

格芯贏得AI芯片業務

  • 像Nvidia這樣的芯片巨頭可以負擔得起7nm技術,但初創公司和其他規模較小的公司卻因為復雜的設計規則和高昂的流片成本而掙扎不已——所有這些都是為了在晶體管速度和成本方面取得適度的改善。格芯的新型12LP+技術提供了一條替代途徑,通過減小電壓而不是晶體管尺寸來降低功耗。格芯還開發了專門針對AI加速而優化的新型SRAM和乘法累加(MAC)電路。其結果是,典型AI運算的功耗最多可減少75%。Groq和Tenstorrent等客戶已經利用初代12LP技術獲得了業界領先的結果,首批采用12LP+工藝制造的產品將于
  • 關鍵字: AI  CNN  SRAM  CPU  芯片  

韓國存儲芯片二季度產值208億美元 同比增幅高于環比

  • 據國外媒體報道,擁有三星電子和SK海力士這兩大存儲芯片制造商的韓國,在全球存儲芯片市場也占有相當的份額,存儲芯片也是韓國的一項重要輸出商品。外媒在報道中表示,今年二季度,三星電子和SK海力士存儲芯片的產值為22.9萬億韓元,折合約208億美元,這兩家公司的存儲芯片產值,也代表了韓國存儲芯片行業的產值。就產值而言,外媒稱韓國存儲芯片二季度的產值是同比增長22.1%,環比增長13.9%。外媒在報道中提到,在受疫情影響導致智能手機需求減少,智能手機存儲芯片需求減少的情況下,韓國存儲芯片二季度的產值同比環比還能保
  • 關鍵字: 韓國  存儲  芯片  

7nm上車 臺積電代工!傳特斯拉正開發新芯片

  • 對于自動駕駛汽車來說,性能優異的芯片至關重要,因為自動駕駛需要AI技術支撐,對于即時算力能力要求極高。而當前走在自動駕駛技術前列的特斯拉,也選擇自己開發芯片。日前,據中國臺灣媒體爆料,美國芯片設計企業博通與特斯拉共同開發了一款高效能運算芯片(HPC)。這款芯片最大的亮點就是采用了7nm制程工藝,以及系統級單晶元封裝技術(SoW)。同時,在生產方面,該芯片將會交給臺積電進行投產,預計在今年四季度開始投產工作,初期規模在2000片左右,到明年四季度將會實現大規模量產。對此,有業界分析人士指出,特斯拉的該芯片,
  • 關鍵字: 7nm  臺積電  特斯拉  芯片  

芯片業大變局!英偉達“包抄”英特爾,華為躺槍

  • 那個穿著皮衣的男人要“搞事” !圖為英偉達創始人黃仁勛520億美元(約合3637億人民幣),全球芯片史上最大的一筆收購案正在進入倒計時。據英媒London Evening Standard報道,英偉達(NVIDIA)將以這個巨額數字收購英國最大的科技公司ARM,目前雙方已進入排他性的談判階段,預計今年夏季末完成交易。2016年,日本軟銀集團曾以320億美元收購ARM,四年間溢價200億美元。據悉,軟銀對于此次出售ARM還頗為費心,找來高盛為其物色下家。高盛曾找到蘋果,但被后者
  • 關鍵字: 芯片  英偉達  英特爾  華為  

OPPO成立新公司 經營范圍含芯片銷售、半導體元器件

  • 8月13日,哲庫科技(廣東)有限公司成立,該公司注冊資本5000萬人民幣,由OPPO廣東移動通信有限公司全資持股。經營范圍包括設計、開發和銷售半導體、芯片等。據了解,哲庫科技(廣東)有限公司法定代表人為劉君,公司經營范圍包括設計、開發、銷售:電子產品、通信產品、半導體;設計、開發、制作、銷售:計算機軟件;銷售:芯片、半導體元器件、儀器儀表、通訊產品等。該公司由OPPO廣東移動通信有限公司100%持股。此外,OPPO廣東移動通信有限公司還100%持股哲庫科技(上海)有限公司的公司(曾用名:守樸科技(上海)有
  • 關鍵字: OPPO  芯片  

爆料:華為半導體 “塔山計劃”開啟,全面扎根芯片制造,年內建設 45nm 產線

  • 近期,華為消費者業務 CEO 余承東在中國信息化百人會 2020 年峰會上表示,華為倡議從根技術做起,打造新生態。在半導體方面,華為將全方位扎根,突破物理學材料學的基礎研究和精密制造。獲悉,在終端器件方面,華為正大力加大材料與核心技術的投入,實現新材料 + 新工藝緊密聯動,突破制約創新的瓶頸。據微博博主@鵬鵬君駕到 爆料,華為宣布將全方位扎根半導體,其在內部正式啟動“塔山計劃”并提出明確的戰略目標。據了解,由于國際大環境遭受制裁使臺積電無法代工華為芯片,導致華為芯片無法生產,華為由此在內部開啟塔山計劃。根
  • 關鍵字: 華為  半導體  塔山  芯片  45nm  

急缺芯片的華為如何應對?與高通5G專利授權協議很關鍵

  •   即便是在目前的陰霾籠罩下,高通和華為這兩家中美通信行業的領軍企業,依然存在著競爭合作的平衡點?! △梓胄酒磳⑼.a  無米之炊,扼腕嘆息。華為終端CEO余承東前幾天坦承,受美國政府第二輪制裁打擊,華為芯片將在9月15日之后停止生產。華為即將發布的旗艦新品Mate 40將搭載5nm工藝的麒麟9000芯片(原先命名為1020),但這也是臺積電為華為代工的最后一代芯片,除非美國政府解除對華為的制裁措施?! ”M管麒麟芯片自身取得了諸多技術突破,但在芯片制造領域,中國國內芯片制造廠商的工藝制程依然明顯
  • 關鍵字: 芯片  華為  高通  5G  

高通爭取華為訂單 華為的選擇影響5G芯片市場格局

  •   華為在5G手機高端芯片賽道上的“止步”無疑將擴大其他芯片公司的市場機會,聯發科以及三星被視為最有可能“接盤”華為手機新訂單的芯片公司?! ?月7日晚間,聯發科方面對第一財經記者表示,今年年底和明年聯發科將會有更高端的芯片推出,但對于單一客戶的相關資訊不便評論。目前,聯發科可以承接華為訂單?! 〈饲叭莾炔咳耸恳矊τ浾弑硎?,華為所引發的市場變化曾經成為三星電子內部會議中的重要議題之一?!熬腿绾螖U大客戶群、提高技術競爭力方面等進行探討?!痹撊耸空f?! κ謧兊姆e極態度讓全球最大的芯片制造商美國高通陷入被動
  • 關鍵字: 高通  華為  5G  芯片  

國產讀寫器芯片年底量產

  • 物聯展上展示的RFID射頻識別技術設備僅有手掌大小的RFID射頻識別技術設備RFID技術被認為是21世紀最具發展潛力的信息技術之一。在剛落下帷幕的“ IOTE 2020第十四屆物聯網展·深圳站”上,目前國內唯一的RFID雙芯片專利企業——深圳市國芯物聯科技有限公司(以下簡稱“國芯物聯”)總經理王翥成告訴記者,國產的電子標簽芯片已經進入量產階段,而讀寫器芯片的研發也接近尾聲,年底即將量產。射頻識別技術,簡稱為RFID,RFID系統使用電子標簽來標記物品,通過讀寫器來實現數據的收發與處理。
  • 關鍵字: 讀寫器  芯片  RFID  
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芯片介紹

計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統的心臟,那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言,芯片組幾乎決定了這塊主板的功能,進而影響到整個電腦系統性能的發揮,芯片組是主板的靈魂。 芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細 ]

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