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臺積電已推出新一代晶圓級IPD技術 用于5G移動設備

作者:時間:2020-05-18來源:SEMI大半導體產業網收藏

據國外媒體報道,已推出新一代晶圓級集成無源器件(IPD)技術,將用于移動設備。

本文引用地址:http://www.954562.live/article/202005/413202.htm

外媒的報道顯示,在晶圓級集成無源器件方面已研發多年,最新一代的技術也已經推出。

外媒的報道還顯示,推出的最新一代的晶圓級集成無源器件技術,今年就將大規模量產,用于移動設備。

是在去年開始大規模商用的,目前的5G移動設備主要是智能手機,華為、三星等智能手機廠商,已經推出了多款5G智能手機,蘋果今年也將推出多款支持5G的iPhone。

相關研究機構的數據顯示,今年一季度全球5G智能手機出貨2410萬部,雖然受到了疫情的影響,但出貨量還是超過了2019年全年的1870萬部。

但由于需求和供給都受到了影響,已有研究機構預計今年全球智能手機的出貨量將下滑15%,降至11.5億部,5G手機的出貨量預計也不會達到預期,不過聯發科仍預計今年全球5G智能手機出貨1.7億部-2億部,不對此前的預期進行調整。



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